电子产品极端温度环境可靠性测试以及综合环境试验是为了确保电子产品在各种极端环境条件下仍能正常工作并保持稳定的性能。以下是对这两种测试的详细解析：

一、电子产品极端温度环境可靠性测试1. 测试目的

评估电子产品在高温、低温以及快速温度变化条件下的性能和可靠性。

2. 测试方法

高温存储试验：

条件：温度通常设定为75℃至400℃，持续时间24小时以上。

原理：模拟高温存储对产品的影响，通过物理化学变化缩短有严重缺陷产品的失效时间。

温度循环试验：

条件：在气体环境下进行，高温范围从85℃到300℃，低温范围为-55℃至-65℃，温度转换时间通常小于1分钟，每个温度阶段的保持时间不小于10分钟。

原理：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力。

热冲击试验：

条件：比温度循环试验更为严酷，模拟产品承受温度剧烈变化的能力。

原理：通过极端的温度变化速率来考核产品的性能。

3. 注意事项

严格控制温度和时间参数，确保测试条件的准确性。

根据不同电子产品的特性和使用环境，调整测试参数。

二、综合环境试验1. 测试目的

评估电子产品在多个环境因素（如温度、湿度、振动等）同时作用下的性能和可靠性。

2. 测试方法

复合环境试验：

原理：模拟现实实际使用环境中的主要应力，包括电应力、振动应力、温度应力、湿度应力及产品工作循环。

条件：根据产品的实际使用环境和要求，设定温度、湿度、振动等参数的组合。

优点：能较为真实地模拟使用环境，增加试验的真实性和可靠性。

高速温度变化试验（如EHVC系列）：

条件：实现10℃/min以上的高速温度变化。

原理：模拟产品在极端温度条件下的快速温度变化，评估其适应性和可靠性。

3. 注意事项

复合环境试验的方法和设备较为复杂，试验费用较高，但更能准确评估产品的环境适应性。

在测试过程中，应充分考虑各环境因素之间的相互影响，以及它们对电子产品性能的综合作用。

总结

电子产品极端温度环境可靠性测试和综合环境试验是评估电子产品性能和可靠性的重要手段。通过这些测试，可以全面了解电子产品在不同环境条件下的性能表现，为产品设计、生产、质量控制以及用户选择提供参考依据。