电子元器件高温试验的主要目的是确定电子元器件在高温条件下贮存或使用的适用性，检查其在高温环境下的工作性能和寿命。通过模拟高温环境，可以评估电子元器件的耐热性能、热稳定性以及在高温条件下的电气性能和机械性能等。

电子元器件高温试验通常遵循一系列国际、国内和行业标准，如GB/T 2423.2（电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温）、GJB 150.3（军用设备环境试验方法 高温试验）等。这些标准规定了试验的温度范围、持续时间、温度波动度、温度均匀性等要求，以确保试验结果的准确性和可比性。