电路板芯片湿气敏感度测试
发布:2024-01-02 14:16,更新:2024-11-21 08:30
● 湿气敏感等级管控背景
湿气敏感等级(在电子行业中称之为MSL)定义用于回流焊工艺,一个元器件可以暴露在不高于华氏30℃,60-85%相对湿度的环境中的Zui长安全时间。该范围从MSL 1开始,称之为“无限制”或不受影响,而每个增量级别则表示一个持续的时间阈值。
● 湿度分类等级和车间寿命:
等级 | 在工厂环境≤30℃/60%RH或按规定条件下的落地寿命(袋外) |
1 | 无限制 ≤30℃/85%RH |
2 | 1≤30℃/60%RH |
3 | 4周 ≤30℃/60%RH |
3a | 168小时 ≤30℃/60%RH |
4 | 72小时 ≤30℃/60%RH |
5 | 48小时 ≤30℃/60%RH |
5a | 24小时 ≤30℃/60%RH |
6 | 标贴要求,一般使用前都需要烘烤 ≤30℃/60%RH |
● 湿敏器件的危害:
如同打开一包薯片,湿气敏感的电子元器件会吸收环境中的水汽。当这些电子元器件通过回流焊机时就可能出现问题,因为焊接过程产生的强热会导致导致被吸收的水分出现快速释放和膨胀现象。在一定条件下会导致器件内部损伤,如绑线断裂,引脚封装分层,严重时会导致器件开裂出现爆米花现象。
服务内容
湿气敏感等级验证流程:
1.初始检查:
Zui少抽样11pcs样品
外观检查-X-ray(主要观察内部结构)-功能检查-C-SAM检查。
2.烘烤:
在125℃下烘烤24小时,去除器件内部湿气。
3.浸湿:
参照标准J-STD-020E湿敏器件的潮湿敏感等级选择浸湿条件。
4.回流:
参照标准J-STD-020E确认有铅/无铅工艺,或者客户实际工艺使用的回流曲线条件至少三次回流。
5.预处理后检查:
外观检查-功能检查-C-SAM检查。
6.判定标准:
7.参考标准J-STD-020E
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